IT之家 7 月 9 日消息，据“华为计算”公众号介绍，近日在北京举办的“超节点与 GW 级 AIDC 技术论坛暨 Open AI Infra 社区半年工作会议”，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra 社区（OAII 社区）主办。
会议上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等二十余家产业链伙伴，共同启动了 OPEN NPO 项目，同时发起国内首个 NPO 光互连 MSA（Multi-Source Agreement，多源协议），旨在推动建立开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同，为 AI 时代高端算力基础设施发展提供关键支撑。
有介绍称，MSA（多源协议）是国际光通信产业普遍采用的开放协作机制。它通过产业链上下游共同制定机械、电气、接口、管理及测试等规范，实现不同厂商产品间的互联互通和兼容互配。这一机制是推动新技术从研发创新走向产业化、规模化应用的重要基础。近年来，国际产业围绕高速光互连已成立了多个 MSA 组织，持续推动光互连标准演进和生态建设。此次国内首个 NPO 光互连 MSA 的启动，将进一步完善我国近封装光学领域开放标准协同机制，为构建自主开放的高速光互连产业生态提供重要支撑。
文章提到，华为作为 OPEN NPO 项目首批发起单位之一，积极联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院、中兴软件、新华三、光迅科技、纳真科技、华工正源、曦智科技、华丰科技、Yamaichi、Hirose、Molex、立讯技术、庆虹电子、傲科光电子（西湖大学光电研究院）、新微科技、集益威半导体等产业链伙伴，共同推动下一代高速光互连开放标准建设，快速构建开放协同的产业生态。
随着大模型训练、超节点和超大规模智算集群快速发展，高带宽、低时延、低功耗互连网络正成为释放 AI 算力的关键基础。传统可插拔光模块虽然技术成熟，但在高密度算力场景下存在功耗较高、集成度不足等问题。近封装光学（NPO）凭借超低功耗、超低时延、高密度集成、高可靠性等优势，正成为下一代高速光互连的重要技术方向。不过，行业目前仍存在接口规格不统一、产品兼容性不足、供应链协同效率不高等问题，制约了产业规模化发展。
项目将重点围绕 NPO 机械规格、电气规格、环境可靠性、管控运维等方面开展标准制定，特别是在电连接器接口方面，项目核心成员将联合贡献 2D/3D 图纸级详细定义，实现不同厂商产品互配兼容，支持用户多供应商选择，为 NPO 规模化应用建立统一技术基础。
作为国内首个 NPO 光互连 MSA，OPEN NPO 不仅是开放标准项目，还是面向产业链协同创新的重要平台，其核心价值体现在四个方面：
一是推动高速光互连关键技术创新。项目持续开展近封装光学关键技术的联合创新，通过线性直驱架构降低传统 DSP 带来的功耗开销，实现更低功耗、更低时延的高速互连；结合高带宽光引擎与内置光源设计，提升系统集成密度，可支撑 1024 卡单层全光互连超节点部署。同时，通过可靠性设计、光引擎实时监控以及可插拔电连接器方案，进一步提升系统可靠性和运维效率，为下一代超节点提供高性能光互连能力。
二是构建开放共享的标准协同机制。项目秉持开放理念，面向用户单位、算力设备厂商、交换设备厂商、光模块企业、电连接器企业、光电芯片企业、SerDes 企业、FAB 厂以及科研院所等产业链各环节开放参与，推动标准规范、接口定义、设计方案等成果开放共享，形成开放讨论、联合设计、持续演进的协同创新机制。
三是加速 NPO 技术规模化商用。项目通过统一 NPO 核心