07月14日 财联社讯，记者王晨报道。A股融资余额在6月下旬触及3万亿元整数关口后，7月份显现出明显的降温态势。最新统计显示，截至7月13日，A股融资总额约2.8891万亿元，对比6月末的2.9971万亿元，减持1079亿元，降幅近3.6%。若回溯6月下旬融资余额一度逼近并超越3万亿元的高点，可见杠杆资金在7月上旬进行了较为集中的抛售操作。融资活跃程度同步下滑，7月13日，融资买入金额在A股成交总额中所占比例降至8.21%，处于924行情以来的较低位置；当日融资净卖出金额高达336亿元。余额萎缩、买入比重降低、单日净卖出放量，表明前期活跃的场内杠杆力量正快速降温。国金证券研究报告指出，两融活跃程度已回落至年内最低点。这波降温现象中，最引人注目的并非融资余额绝对值的下降，而是撤出的方向高度集中。7月以来，硬件设备、半导体、有色金属等前期热门板块的融资净卖出最为显著，个股层面净卖出金额靠前的也基本为科技股。6月份还在加杠杆追逐科技硬件链的融资客，到了7月则显著降低了仓位。
融资余额为何迅速减少？
融资总额从接近3万亿元快速回落，首先反映出的是风险偏好的变化。6月下旬两融总额突破3万亿元时，市场关注焦点在于杠杆资金是否进入过热状态。虽然总额创下新高，但若综合融资余额占流通市值比、两融交易量占成交总量比来看，整体仍未达到历史极端程度。进入7月后，议题从“杠杆是否过热”转变为“杠杆资金是否退场”。截至7月13日，融资买入金额在成交总金额中的比例为8.21%，显示融资资金参与交易的力度明显减弱。对于风险偏好较高的短线市场，这一比例的降低往往比总额变化更能体现融资客的活跃程度变化。7月13日单日融资净卖出336亿元，意味着融资资金并非只是新增买入意愿减弱，而是出现了主动减仓动作，336亿元的净卖出同样处于924年以来的净卖出最高水平。特别是前期融资资金集中配置科技、硬件、半导体等高弹性板块后，一旦行情波动加剧，杠杆资金往往会更快实现收益或控制回调。
因此，7月份融资余额减少超过千亿元，不代表市场全面走弱，更像是前期拥挤交易的一次杠杆消化。融资资金撤离强势领域，既是风险偏好走低的表现，也是对先前涨幅和波动的重新评估。
科技线成为融资净卖出主战场
从行业分布角度分析，融资资金撤离最突出的方向是科技硬件链。
7月份，硬件设备板块融资净卖出额达272.77亿元，位居所有行业之首；半导体板块融资净卖出230.34亿元，紧随其后。两个行业合计净卖出超过500亿元，成为融资总额下降的主要来源。有色金属板块同样遭到明显减仓，7月份融资净卖出139.52亿元；化工板块净卖出98.06亿元，电气设备板块净卖出74.96亿元，机械板块净卖出44.55亿元，软件服务板块净卖出33.88亿元。可见，融资资金并非均衡撤离，而是集中从先前弹性较高、交易集中度较高的领域中降低仓位。这与6月份形成鲜明对比，此前融资资金大量增持通信设备、电子元件、半导体、硬件设备等板块，科技产业链成为杠杆资金布局最密集的区域。融资总额突破3万亿元背后，科技硬件链的贡献极大。进入7月后资金流向逆转，也说明推动科技行情的杠杆力量正在边际递减。
但需要注意的一点是，硬件设备、半导体板块的融资余额依然处于行业前列。硬件设备融资净卖出额占融资总额的比例仅为5%，半导体为7%，显示杠杆资金并未大规模离开赛道，中长期资金对两大科技核心板块的产业成长逻辑仍维持认可，短期抛售更多源于情绪反应、市场轮动或止盈调仓行为，而非基本面逻辑的崩坏。更实际的情况是，杠杆资金对高波动率资产的交易纪律更为严格：上涨快时加仓迅速，波动扩大时减仓也更坚决。对融资资金而言，科技领域最具弹性，但也最易在拥挤交易中触发集中抛售。