7月16日，也就是明天，长鑫科技——国产DRAM领域的第一家上市公司——即将开始认购，发行价格定为8.66元每股。使用这一发行价和发行后的总股本，计算得出长鑫科技在上市时的市值将达到5791.88亿元，有可能在2026年成为A股规模最大的首次公开募股。
到2025年的第四季度，长鑫科技在全球市场上的份额达到了7.67%，其产能在中国排第一，全球第四，仅排在三星、SK海力士和美光之后。公司深度绑定了许多大型客户，包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、荣耀以及OPPO等。
此次IPO计划筹集295亿元资金，其中75亿元将用于存储器晶圆产线的升级和改造，130亿元投向DRAM工艺的迭代更新，另外90亿元将用于前沿技术的研发。国产存储领域即将建立起“设计+制造+设备”的完整产业链。
一、【长鑫战略配售投资者名单揭晓】
根据公告，长鑫科技在此次IPO中，围绕DRAM等存储芯片的研发、制造、量产及产品更新换代的需求，在上游的核心材料、半导体设备、关键工艺以及封装测试等环节，选取了与公司具有战略合作关系或拥有长期合作愿景的上下游企业作为战略配售投资者。
在半导体产业链中的公司包括澜起科技、奕斯伟材料、拓荆科技、安集科技、通富微电、中微公司、屹唐股份以及沪硅产业等，这些公司获配数量均为1824万股，获配金额都是1.58亿元。
有消息称，半导体设备ETF招商（561980）跟踪的中证半导“长鑫存储”概念大约占近60%的权重，其中的拓荆科技、中微公司、沪硅产业等公司都在本次战略配售名单上，并且在长鑫的供应链中占据核心位置，为“打新”申购提供了指数化方案。数据显示，该ETF在近5个交易日已经累计吸引了9.47亿元资金。
二、【长鑫上市是否会对市场造成抽血效应？】
回顾A股自2005年以来最大的十次IPO情况，大型IPO在发行和上市前期确实会对同行业的存量筹码造成一定的分流压力，但随后市场会快速恢复上行趋势。
此次长鑫计划公开发行的股票不超过106.22亿股，发行后的总股本预计不超过708.15亿股，按照上限计算，发行比例大约为15%。从2025年开始，A股十大IPO的募资规模大约在400-700亿元之间，相比之下，上市当日的公司总市值多数情况下占比在10%以内，在十大样本中的中位数大约是7%，并没有构成明显的新增供给冲击。
比如，2020年以来的中芯国际、中国移动、中国电信这三家公司，IPO的规模分别是532亿元、520亿元、479亿元，相当于IPO当月日均成交额的比例仅为4%、5%、4%，IPO当日全A成交额的比例也仅为4%。
华创证券预测当前市场中预计募资最多的长鑫科技（295亿元）占近半年全A成交额的比重，大约为1.1%；假设存在1000亿元级别的IPO，该占比也仅为3.6%，大致相当于2020年中芯国际上市时的水平。由此可见，考虑到当前市场的承接能力，超大型IPO对市场流动性的冲击相对较小。
三、【回顾过去10年大型IPO，流动性冲击并不明显】
据华创的统计，目前距离发行较近的重点公司同时审核通过的预计募资总额大约为1000亿元，其中芯片板块包括长鑫科技（预计募资总额295亿元）、粤芯半导体（75亿）、燧原科技（60亿）等，这些公司接下来通常需要经历注册、询价、配售等流程，上市时间大约在过会日期后的1-6个月内。
从全球十大IPO的表现来看，大型IPO上市对成熟的大体量市场造成的冲击相对较小。在全球前十大IPO公司上市前后，对所在市场主要指数的影响总体上有限，没有形成一致性的方向，这说明大型IPO本身并不一定会引发市场的系统性上涨或下跌。
展望未来，华创证券认为，指数的下行空间有限，估值压力已经在逐步化解，自上而下的明显高低切换信号尚未出现，中报季的业绩将是关键，人工智能仍然是市场的主线，可以关注光模块、光纤/PCB/半导体等领域。
四、【长鑫资本开支增长迅速，或对国产设备形成推动】
根据国联民生的研究，长鑫科技在2023-2025年的资本支出预计分别为437亿元、712亿元、497亿元，三年累计超过1600亿元；产能利用率从87%持续提升到96%，现有产线已经接近满产状态，新一轮的扩产计划具备了充分的市场需求。