从创业大赛到并购标的:无锡尚积为何被拓荆科技看中?

6月26日夜里,半导体领域牛股拓荆科技(688072)发出公告,公司目前正筹划通过发行股份加现金支付的方式,收购无锡尚积半导体科技股份有限公司(简称“无锡尚积”)的控股权,并同步募集配套资金。自6月29日(星期一)开市起,公司股票进入停牌状态,预计停牌时长不超过10个交易日。

拓荆科技透露,公司与标的公司股东王世宽、夏小军、上海泰纳微企业管理有限公司、无锡芯聚管理咨询合伙企业(有限合伙)、无锡宽行企业管理有限公司、无锡芯智管理咨询合伙企业(有限合伙)签下了《股权收购意向协议》。这份协议只是交易各方就本次收购达成的初步意向,具体方案还得等各方后续另行签署正式协议才能确定。

无锡尚积成立于2021年6月,注册资本2166.45万元,法定代表人王世宽,主营业务是半导体薄膜沉积与刻蚀设备的研发、生产及销售,核心产品包括PVD(物理气相沉积)、ETCH(刻蚀)、CVD(化学气相沉积)等关键半导体设备。

无锡尚积的前身是上海松尚国际贸易有限公司,主要做设备进出口代理这类业务。2021年6月,王世宽团队凭借“全国产化PVD设备”项目拿下无锡“太湖杯”创业大赛优胜奖,随后把核心业务落地到无锡高新区,并正式成立了无锡尚积。

公司官方微信公众号显示,2025年1月3日,无锡尚积宣布更名为股份公司。2025年10月,按照工业和信息化部第七批专精特新“小巨人”企业认定工作安排,江苏省工信厅公示了入选企业名单,无锡尚积作为半导体薄膜沉积设备赛道的专精企业,凭借自研的12英寸PVD磁控溅射、特种PECVD设备核心技术成功入选,属于区域集成电路装备产业链强链补链的代表性企业之一。

爱企查信息显示,无锡尚积至今已完成7轮融资,光2025年就完成了B轮融资、C轮融资、Pre-IPO轮融资。其中,Pre-IPO轮融资金额超过3亿元,投资方包括中车资本、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强资本、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等。

拓荆科技是国内半导体薄膜沉积设备的龙头企业。公司主营薄膜沉积设备、三维集成设备,目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜沉积设备产品,还有晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备产品,广泛用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器(CIS)等领域。

在薄膜沉积设备这块,拓荆科技的PECVD系列设备在2025年实现了51.42亿元营收,同比增长75.27%。

公开资料显示,薄膜沉积设备在前道晶圆制造设备市场中的价值量占比约为22%,跟刻蚀设备相当,仅次于光刻机的价值量占比。

从全球范围看,逻辑芯片制程升级、存储芯片堆叠层数增加、新工艺不断应用,都让薄膜沉积设备、刻蚀设备在产线中的占比和价值量逐步提升。全球薄膜沉积设备、刻蚀设备市场规模预计会保持稳定增长。

根据Maximize Market Research数据,全球薄膜沉积设备整体规模稳步上升,2023年市场规模为260亿美元,预计到2029年能达到559亿美元。在薄膜沉积设备市场中,PECVD份额占比达33%,其他占比较大的设备包括PVD(19%)、ALD(11%)、管式CVD(12%)等。

据Mordor Intelligence数据统计,2024年全球半导体刻蚀设备市场规模预计为238亿美元,到2029年预计增长至343.2亿美元,年复合增长率为7.60%。干法刻蚀占据了95%以上的全球市场份额,主要分为电容耦合等离子体刻蚀(CCP)和电感耦合等离子体刻蚀(ICP)。

正因为市场体量庞大且稳步增长,薄膜沉积设备、刻蚀设备已经成了国内头部半导体设备公司眼中的香饽饽,不少企业纷纷把业务拓展到这些领域。

目前,开展薄膜沉积设备业务的设备上市公司包括拓荆科技、北方华创、微导纳米、中微公司、盛美上海等;开展刻蚀设备业务的上市公司包括中微公司、北方华创、屹唐股份、盛美上海、至纯科技等。

由此来看,拓荆科技收购无锡尚积至少有两方面意义:一是补充产品线,壮大薄膜沉积设备业务板块,进一步扩大市场份额;二是借此切入刻蚀设备市场,抬高公司所在赛道的市场规模天花板。

拓荆科技年内累计涨幅超过150%,总市值达2352亿元。最新股价报832元/股。

作者:李兴彩