（文/汤普济 编辑/吕栋）
Counterpoint Research 近日抛出《全球智能手机SoC出货量初步报告》，指出在存储涨价、厂商严控库存以及消费者换机变慢的多重夹击下，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比缩水15%。从格局看，联发科以32%的份额稳居头把交椅，高通紧随其后拿下22%，苹果占19%，紫光展锐切走13%蛋糕，三星分得8%，其余玩家合计瓜分剩下的5%。
2025-2026H1智能手机SoC市场份额Counterpoint
这次的市场降温，联发科和高通感受最深。据Counterpoint分析，这两家巨头上半年的手机SoC出货量都跌破了25%，但各自面临的困境并不相同。
联发科的痛点主要集中在低端和入门级5G平台。存储成本攀升后，中低端机型本就微薄的利润空间被进一步压缩，导致厂商要么缩减订单，要么推迟新品上市，甚至退而求其次，重新启用成本更低的4G方案。不过报告也提到，联发科在高端领域仍有亮点，旗舰级天玑9500系列凭借与vivo、OPPO、Pocophone及Redmi等品牌的紧密合作，表现依然稳健。
7月31日发布的第二季度财报数据，印证了联发科手机业务承受的压力远超公司整体水平。当季联发科合并营收为1521.83亿新台币（约合2610亿人民币），环比微增2%，同比增长1.2%；但毛利率跌至46.2%，较去年同期下滑2.9个百分点；营业利润降至228.68亿新台币，同比降幅达22.2%，净利润也同步下滑12.3%。
其中，手机业务贡献了41%的营收，收入环比下降14%，同比更是大幅下滑20%。尽管联发科试图通过智能边缘等业务来弥补手机芯片销量的缺口，但仍难以完全抵消毛利率下滑和研发投入增加带来的利润侵蚀。
高通的情况则在高端市场遭遇瓶颈。三星Galaxy S26系列首次同时搭载第五代骁龙8至尊版与自研Exynos 2600，这与上一代全系采用高通芯片的策略形成反差。同样搭载同款高通芯片的小米17系列销量也不尽如人意，给高通旗舰SoC的出货带来了不小压力。
截至6月的财季，高通手机芯片收入同比下降20%，至50.9亿美元（约合343.6亿人民币）。高通CEO安蒙坦言，随着手机售价上涨，部分消费者转向价位较低的高端机型或旧款产品，这直接损害了高通的利润率。为了转嫁存储、晶圆制造、封装和测试等供应链成本上涨的压力，高通宣布自9月1日起将产品价格上调两位数百分比。
相比之下，拥有自有终端品牌的厂商表现更为平稳。苹果SoC份额得益于iPhone 17系列的强劲销售，提升了四个百分点，达到19%。三星则通过扩大自研芯片Exynos 2600在Galaxy S26系列中的应用比例，有效提升了出货规模。
紫光展锐展现出另一种市场动向。Counterpoint指出，为了压低整机物料成本，部分入门级手机开始转向紫光展锐的4G平台。与此同时，紫光展锐通过与Pocophone和Redmi等品牌合作，加速在入门级5G手机中的替代进程，扩大了5G芯片的应用范围。
Counterpoint再次强调，这一轮SoC市场调整的核心症结在于存储芯片对整机成本的挤压。2026年第二季度，智能手机存储价格同比暴涨超过300%，上半年所有价格段手机的存储成本均已超过SoC成本。
当然，并非所有细分市场都在收缩。Counterpoint数据显示，上半年支持生成式人工智能的手机SoC出货量仍实现24%的同比增长，反映出消费者对AI功能的需求日益旺盛，厂商的高端化策略也在持续支撑着旗舰和中高端芯片市场。
Counterpoint首席分析师Soumen Mandal预计，2026年全球智能手机SoC出货量将同比下降14%，其中入门级手机SoC出货量可能下滑超30%。由于存储供应要到2027年下半年才有望恢复正常，整个智能手机行业在2027年仍将面临较大压力。