财联社8月4日电（编辑 胡家荣）在原材料涨价与AI需求的双重推动下，港股PCB板块表现活跃。截至发稿时，芯碁微装(09630.HK)股价上涨16.23%，大族数控(03200.HK)攀升11.38%，广合科技(01989.HK)则录得8.25%的涨幅。
花旗最新研报透露，8月电子布价格创下单月最大增幅。其中，1080、2116及7628等主流系列均价单月环比增长17%至18%，单价分别达到13.1元/米、12.7元/米和10.1元/米。从年内累计涨幅来看，这些产品已上涨118%至165%。
此外，由于AI电源产能挤占传统资源，成本压力正持续向覆铜板CCL上游传导。行业龙头建滔计划于8月再次上调CCL含税现货价格10%至15%，这使得其年内累计均价几乎翻倍。
国金证券分析认为，技术迭代正在为上游材料与工艺拓展新空间。该券商预测，到2026年，亚马逊、谷歌等ASIC平台以及英伟达的高端方案将大规模采用HVLP4超低损耗铜箔，因此看好2026年全系列PCB铜箔的价格上行趋势。
中信证券指出，尽管7月以来板块经历大幅回调，人工智能相关标的估值已挤出不少水分，但行业基本面依然稳固。一方面，半导体设备订单确定性不断增强，国产算力订单及供应链备货显著加速；另一方面，AI服务器持续带动PCB与AI电源景气度提升，存储芯片涨价趋势也已明确。
除了行业利好，广合科技的强势表现还得益于机构增持。据香港联交所8月3日披露的文件，摩根士丹利于7月29日以每股均价91.94港元买入广合科技16.19万股H股，总耗资约1488.84万港元。此次增持后，摩根士丹利持股总量增至243.88万股，好仓比例从4.94%升至5.30%。