快科技8月6日讯，9to5mac指出，备受期待的iPhone 18 Pro即将迎来三款传闻已久的核心升级，涵盖影像、屏幕及通信领域。距离新品正式发布仅余数周，这些改变已近在眼前。
首先是主摄引入可变光圈技术。此前有媒体曾推测该功能会下放至iPhone 17系列，但供应链分析师郭明錤随后修正观点，确认其将延后至iPhone 18机型问世。这项技术允许用户自由调节镜头进光量，从而在人像虚化、弱光拍摄以及风光画质上实现更优表现。具体细节预计将在发布会上揭晓。
其次是尺寸缩减35%的全新灵动岛设计。自iPhone X的刘海屏到iPhone 14 Pro的首代灵动岛，苹果时隔四年再次压缩屏幕开孔面积。iOS 27系统中Siri界面的新视觉风格也侧面印证了这一趋势。随着灵动岛体积缩小35%，屏幕占比得到进一步提升。
第三项变化是弃用高通基带，转而搭载苹果自研的第二代C2芯片。苹果内部调制解调器研发早已不是秘密，去年首款自研C1芯片虽已在iPhone上亮相，却未成为全系标配。据爆料，iPhone 18 Pro将彻底替换高通调制解调器，采用下一代C2芯片。相比前代，C2在网速、功耗控制及隐私保护方面均有全面优化，标志着苹果长期布局自研基带取得重要进展。
此外，iPhone 18 Pro还将首次采用基于2nm制程工艺的A20 Pro处理器。相较于现行的3nm工艺，2nm能在相同芯片面积内集成更多晶体管，进而提升性能与能效，为CPU、GPU及神经网络引擎等模块留出更大升级空间。
除了制程革新，A20 Pro还将首度应用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。该方案能缩短处理器与内存间的物理距离及信号传输路径，在提高通信效率的同时，也有助于改善信号完整性、散热效果及数据传输功耗。