7月7日，沪硅产业（688126.SH）发布了一份关于股东减持的公告。这家国内半导体大硅片龙头企业披露，其第二大股东国家集成电路产业投资基金启动了新一轮减持方案。一个月前，该基金才完成上一轮3%比例的减持，如今便迅速展开第二轮套现行动，密集的减持节奏引起了半导体板块的高度关注。
一、减持细节：拟套现不超过2%股份，三个月内完成
公告中详细说明，国家大基金出于经营管理需要，计划在公告发布后15个交易日起的3个月内，通过大宗交易或集中竞价方式减持公司股份，数量不超过6610.05万股，占公司总股本比例上限为2%。按2026年一季度末的数据，国家大基金持有沪硅产业15.49%股份，稳居第二大股东位置。若本次减持按上限执行，其持股比例将降至10.49%，但依然保持第二大股东的身份。
二、减持时间线回顾：两次减持紧密相连，累计拟减比例达5%
此次减持并非偶然行为，在短短半年的时间里，大基金已经连续提出两轮减持计划，套现节奏相当紧凑：
·2026年2月6日，公司首次公布大基金减持预案，计划减持不超过9915.07万股，占总股本的3%；
·2026年6月5日，公司公告，大基金已于5月6日至6月4日期间完成了全部3%股份的减持，首轮减持计划顺利完成；
·2026年7月7日，仅过去一个月，大基金再次抛出2%的减持方案，两轮累计拟减持比例达到总股本的5%。在半导体周期复苏、个股股价同步上涨的背景下，产业资本选择在相对高位连续套现的信号十分明显。
三、市场分析：常态化退出符合产业逻辑，短期情绪受压制
市场普遍认为，大基金的连续减持属于产业投资基金的常规操作，并非对公司及行业基本面的直接否定。作为国家级半导体产业扶持资本，大基金的核心宗旨是“投早投小、扶持产业、成熟退出”。目前，国内大硅片产业已经逐步突破了技术障碍，进入了规模化发展阶段，大基金逐步回收资金，转而投资更早期的产业链薄弱环节，是其既定的投资运作逻辑。不过从短期市场情绪角度，连续减持计划的实施，加上个股前期已有一定涨幅，获利盘的兑现意愿可能增强，股价短期或面临一定的抛售压力和波动。从长期角度，国内12英寸大硅片国产替代进程仍在加速，下游晶圆厂的扩产计划以及AI算力带动的芯片需求持续增长，沪硅产业作为国内大硅片核心生产商的产业地位和发展逻辑并未发生根本性变化。
风险提示
本文仅基于上市公司公告及行业公开信息进行客观整理，不构成任何投资建议。股东后续减持节奏和实际减持规模存在不确定性，可能会对个股短期股价造成影响；半导体行业周期性波动较强，下游晶圆厂扩产速度、市场竞争加剧、产品价格变动等因素都可能影响公司业绩，提醒投资者理性决策。