北京时间7月8日，彭博社发布报道称，美国全国范围的高技能工人短缺问题正在加剧。若半导体产业无法有效整合资源，加之政府财政支持不足，那么美国高达数十亿美元的新建半导体工厂项目或遭遇建设延误，未来芯片产能或因此受限。
台积电在菲尼克斯的芯片工厂
麦肯锡公司联合芯片行业组织SEMI与美国国家科学基金会的一项最新分析（基于对雇主的调研）显示，劳动力短缺问题在德州、加州、亚利桑那州、纽约州及俄亥俄州等地尤为突出，因为这些州正承接大量新建半导体制造设施。
这项周二发布的研究预计，至2030年，美国熟练劳动力缺口将达15.7万个全职岗位。报告披露，人才匮乏可能延缓多项美国大型芯片制造投资项目推进，例如台积电计划在亚利桑那州斥资2650亿美元建设12座芯片制造与先进封装工厂；美光计划在纽约州投入1000亿美元发展存储芯片生产；三星在德州建设逻辑芯片制造工厂。即便英特尔在俄亥俄州搁置的280亿美元投资，待产能提升后仍将面临用工挑战。
美国正经历半导体劳动力短缺
若不及时应对，芯片行业的劳动力缺口不仅可能威胁企业数十亿美元的投资计划，还会影响依据《2022年芯片与科学法案》推动国内生产的联邦拨款。报告作者建议多项解决方案，包括政府持续投入资金、拓展半导体相关课程，以及促使学生尽早接触芯片行业职业。
"目前行业根本缺乏足够的人才分配空间"，参与此项分析的麦肯锡合伙人泰勒·朗特里（Taylor Roundtree）指出，"越来越多企业意识到，潜在的人才缺口规模过于庞大，任何单家机构都无法独立消化，整个行业必须协同应对这一难题。"
研究揭示，到2030年，半导体行业约74%的空缺岗位将集中于制造领域，60%集中在工程领域。《芯片法案》资助的项目虽有助于增加新工厂人才储备，但在填补制造与硬件工程师需求方面效果甚微。
来源：IT之家